確保晶圓安全,而不是技術高度,是贏得SiC市場的必要條件

2019-04-12 11:13:48 Westpac Electronics

確保晶圓安全,而不是技術高度,是贏得SiC市場的必要條件

多年來,豐田汽車一直在準備將用于汽車逆變器和升壓轉換器的功率半導體器件從當前的硅(硅)IGBT轉換為低損耗的SiC功率器件,但最終將采用SiC一些媒體報道稱已經決定安裝Si IGBT。


在豐田公司的決定背后,很少有晶圓制造商可以提供高質量的SiC晶圓,即使現在或未來幾年也幾乎沒有晶體缺陷,他們無法提供大量流行汽車所需的SiC功率器件。據判斷。


與這種情況相反,日本的許多功率半導體器件制造商相互競爭,以促進SiC器件的技術發展,但如果它沒有安裝在汽車,特別是流行的汽車,所需數量的子彈頭列車和地鐵等。有限的利基市場無論如何都無法創造超過數十萬的牽引市場,市場的爆炸性擴張可能變得無法預測。


我們努力在海外穩定采購SiC晶圓

就制造和銷售SiC器件的海外市場趨勢而言,在半導體市場占據最大市場份額的英飛凌科技公司與美國Cree公司的直徑較大(6英寸),后者是2018年2月以來最大的SiC晶圓供應商。簽訂了晶圓長期供貨合同。除了向Cree支付大筆資金以減少大規模生產SiC晶圓的投資負擔外,2018年11月,該公司還收購了Siltectra,一家于2010年成立的新興SiC晶圓供應商等。我們致力于穩定地確保大直徑SiC晶片。


繼英飛凌之后,意法半導體還于2019年1月與Cree就大直徑SiC晶圓簽署了長期穩定協議,并于2019年2月以1.375億美元收購瑞典SiC晶圓供應商Norstel。已經宣布了


該公司已經獲得了客戶的SiC功率器件的車載認證,并且已經宣布它是“世界級的半導體制造商,大規模生產用于車輛的SiC器件”,但它仍然來自汽車制造商和一級客戶。人們質疑SiC晶片是否能夠足夠安全地生產出可以安裝在車輛中的大量SiC功率器件,因此與Cree和收購Norstel等長期供應合同一起上訴非常重要。因此,我們試圖獲得信心,說采購SiC晶片沒有問題,未來也會出現成本效應,并通過改善晶體生長等來進一步提高質量。據說。


固定SiC晶片是汽車領域廣泛使用的關鍵

法國半導體市場研究公司YoleDéveloppment報道稱,“硅功率半導體器件市場預計將在2017年至2023年間以29%的年均增長率快速增長,到2023年達到14億美元。預計它將實現,中心預計汽車領域的年增長率將超過100%。


功率半導體高級分析師洪林于2月12日(歐洲時間)公布了該公司的官方意見,題為“SiC晶圓是SiC功率半導體市場的關鍵”。其中,“可以肯定的是,汽車市場將在未來10年內推動對SiC功率器件的需求。引領功率器件的公司正在拼命試圖擺脫這一領域并確保SiC晶圓的安全性鑒于英飛凌和ST固定SiC晶圓的運動,安森美半導體,三菱電機,富士電機等其他SiC器件制造商的回應是什么? “總是,只有少數公司可以在SiC晶圓領域獲得,而且SiC行業的生存需要靈活的判斷和行動,”評論說。為了利用板載SiC功率器件捕獲大型企業,這將是確保足夠數量的大直徑SiC晶片的第一個決定。


在日本公司中,ROHM已經建立了一個系統,可以通過在2009年收購SiCrystal等來處理與SiC一致的晶圓,器件和功率???,但供應鏈的風險它也是從外部SiC晶圓供應商那里采購的,包括分散。


為了使SiC完全進入HEV / EV和其他大眾市場,需要降低SiC晶片的成本,這實際上比Si晶片貴一個數量級。需要用于直徑形成的破壞性技術開發和減少晶體缺陷等的穩定努力,這降低了器件制造產量。因此,可以說半導體器件公司需要考慮應該采取什么措施來處理SiC晶圓本身,而不僅僅是創建高性能器件。


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